XPortProの放熱、耐ESD（静電気放電への対策）について

本件はXPortProのハードウェア関連マニュアル
http://www.lantronix.com/pdf/XPort-Pro_IG.pdf
のP11の注意書きの意訳となります。原文も併せてご確認お願いします。
本推奨事項はXPortでも同じであります。

(1) 放熱について
  XPortProの金属外装はまたXPort内の発熱に対する放熱の役割もします。
  基板におきましては放熱の意味も持たせて戴きますようお願いします。
  例えばシールド・タブを基板上2.5cm平方以上の面積の銅パターンに
  ハンダ付けする事が推奨となります。
  XPortPro周囲温度が高温となる場合はさらに面積を増やして戴きますよう
　お願い致します。

(2) 耐ESD（静電気放電への対策）について
  XPortProの金属外装は「シャーシ・グラウンド」であり、「シグナルグラウンド」と
  別 になっています。
  XPortProに印加されたESDはXPortProの金属外装に流れます。
  シグナルグラウンドと3.3Vの両方について、シャーシ・グラウンドと
  の間に耐圧200Vまでの0.01uF程度の低ESRコンデンサを接続する事を勧めます。
  低ESRコンデンサとはESR（等価直列抵抗）が小さいコンデンサという意味で、
  セラミックコンデンサや、フィルムコンデンサは低ESRに分類されます。
  これによりESDによる電圧スパイクはシグナルグラウンドと3.3Vの両方に等しく
  伝わりXPortPro内部は保護されます。
  XPortProをESDから保護する目的においては「シャーシ・グラウンド」と
　「シグナルグラウンド」を直接接続されない事をお勧めします。
  お客様の製品が金属筐体、または導電塗装が内側にしてあるプラスチック筐体
  である場合、XPortProのRJ45モジュラー接続部周りの少し飛び出ている金属板
  (The metal shild fingers) は製品の筐体に接触させる事をお願いします。