基板パターン、ハンダ付けについて


XPortを実装する基板を作成する場合は、下記の資料の Recommended PCB Layout の項をご覧下さい。
 http://www.lantronix.com/pdf/XPort_IG.pdf

XPort外観図に記載が無い寸法を補足します。底面のShield tabの幅は1.2mmです。(2010/2/6 メーカー連絡)
Shield tabを含む外装金属板の板厚は0.2mmです。 

手ハンダでの条件は下記の通りです。(2010/5/7 メーカー連絡)
60 Watt soldering iron, tip temperature 380°C +/- 30°C, maximum 10 seconds.

フローなどハンダ付けに関する温度条件は、下記資料をご確認お願いします。

http://www.lantronix.com/pdf/misc/Notification-Soldering-Profile-and-Washing.pdf
最終更新:
2013-08-13 05:04
改訂:
1.5
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